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自动单盘金相试样磨抛机YMPZ-1M型（新款）YMPZ-1M是一款全自动金相试样磨拋机，为单点加力单盘台式机，适用于金相试样粗磨、精磨、精抛等各种金相加工全过程，可根据试样条件自动调节对试样进行加减压式磨抛，高度自动化、人性化，极大程度减少人力投入，减少试样磨抛过程中等各种问题。该机外形新颖美观，集污盘和外壳采用加厚ABS塑料吸塑工艺整体制成，该机经久耐用，维护保养方便。
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单盘单变金相试样磨抛机YMP-1B型在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成。该机外形新颖美观，集污盘和外壳采用加厚ABS塑料注塑工艺整体制成，底盘采用4MM加厚钣金，该机经久耐用，维护保养方便。适应制样过程中研磨及抛光的不同速度需求（50-1000转/分钟之间的转速任意可调），并可根据使用习惯使用正反方向调整，从而使本机具
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单盘变频金相试样磨抛机YMP-1A型机外形新颖美观，外壳采用加厚钣金喷塑工艺、集污盘采用加厚ABS塑料工艺整体制成，该机经久耐用，维护保养方便。本机采用矢量变频器大量程调速，本机具有高、中、低三档快速切换及无级调速双模式及磨抛定时设定功能。适应制样过程中研磨及抛光的不同速度需求（50-1000转/分钟之间的转速任意可调），并可根据使用习惯使用正反方向调整。
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金相试样磨抛机MP-1B型 在金相试样制备过程中，试样的研磨与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成。该机外形新颖美观，集污盘和外壳采用加厚ABS塑料整体注塑工艺制成，底盘采用加厚钣金。该机经久耐用，维护保养方便，使用时只需更换磨盘砂纸或抛盘抛光布
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触摸屏全自动显微维氏硬度计 由以下组件构成：触摸屏带自动旋转塔台的数显型显微硬度计及带电脑自动控制、测量及数据图像处理系统
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触摸屏全自动显微维氏硬度计 由以下组件构成：触摸屏带自动旋转塔台的数显型显微硬度计及带电脑自动控制、测量及数据图像处理系统
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MHVS-1000BZ触摸屏自动转塔数显显微维氏硬度计主要用于各种金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定，能够对各种零件（机加工件、锻件、铸铁、铸钢件等）、有色金属、热后处理零件、各种微小及薄形零件、玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石等进行硬度的测定，同时适用于碳化、淬火硬化层有效深度、涂镀层、表面覆层及焊接件的热影响部位测定。还可用于各种金属零件内部金相组织的观察及对图像进行采集、显示及输出打印。尤其适用于
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MHVS-1000BZ触摸屏自动转塔数显显微维氏硬度计主要用于各种金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定，能够对各种零件（机加工件、锻件、铸铁、铸钢件等）、有色金属、热后处理零件、各种微小及薄形零件、玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石等进行硬度的测定，同时适用于碳化、淬火硬化层有效深度、涂镀层、表面覆层及焊接件的热影响部位测定。还可用于各种金属零件内部金相组织的观察及对图像进行采集、显示及输出打印。尤其适用于
